快速退火爐是現代大規模集成電路生產工藝過程中的關鍵裝備主要用于離子注入后雜質的激活、淺結制作、生長高質量的氧化膜層和金屬硅化物合金形成等工藝。隨著集成電路工藝技術的飛速發展,開展快速退火爐系統的技術研究,對國內開發和研究具有自主知識產權的快速退火爐裝備,有著十分重要的理論意義和工程應用價值。本文針對現代半導體器件退火工藝對快速退火爐系統的技術要求,在綜合分析國內外各種快速退火爐系統技術基礎上,通過深入的分析研究,設計了系統總體技術方案。擬定采用燈光輻射型熱源裝置,上下兩排成正...

熱電偶元件是在工業、科研中廣泛使用的一種溫度傳感器,具有測溫范圍廣,堅固耐用,無自發熱現象,使用方便等優點。薄膜熱電偶除了繼承上述普通熱電偶的優點外,還具有熱容小,響應速度快,幾乎不占用空間,對被測物體影響小的優點。本研究為制備K型薄膜熱電偶選擇了電子束蒸發鍍,磁控濺射,多弧離子鍍三種PVD方法。其中一部分樣片的NiCr/NiSi薄膜均由磁控濺射均由磁控濺射沉積,另一部分樣片的NiCr薄膜由磁控濺射沉積,而NiSi薄膜由電子束蒸發沉積。所制備得到的薄膜熱電偶樣片使用SEM(E...

掃描探針顯微鏡是目前一種用途廣泛的表面分析儀器,它不僅廣泛應用于物理、化學、生物、醫學等基礎研究領域,還在微納制造和微電子等的應用研究領域中發揮著越來越重要的作用。然而,目前商業化的掃描探針顯微鏡主要為單一探針的工作模式,其功能相對單一,難以實現一些較為復雜的實驗及檢測功能。例如,在特殊環境下(如真空或輻射環境)的微觀磨損實驗中,若采用單一探針模式,在完成磨損實驗后,需要更換曲率半徑更小的針尖才能對表面磨損區域進行原位的高分辨形貌掃描與觀測。然而,在更換針尖的過程中,微觀磨損...

針對光學和介電功能薄膜制備中的離化率低和靶面污染問題,設計了一種磁控濺射沉積系統,系統包括磁控濺射靶裝置、等離子體源和陽極清洗裝置。主要結論有:(1)在磁控濺射靶裝置設計中,采用磁流體密封替代橡膠軸承密封,提高了靶裝置的密封性,極限真空度可達10-6Pa;采用旋轉磁鋼代替固定磁鋼,使靶材的利用率從30%提高到60%,同時避免了靶裝置在預先清洗時的污染;設計了靶裝置的驅動端,完成了電機、傳動裝置和軸承的選型。(2)設計等離子體源來改善沉積系統離化率不足的問題。選擇0.2mm鎢絲...

集成電路自動化裝備-探針臺是晶圓測試領域研究的熱點。由于晶圓片上晶粒很小,達到微米級,所以要求探針臺要保持很高的定位精度和運動精度才能保證探針與晶粒的準確對針和測試。因此,本文主要研究的問題是如何保證探針臺高精密控制,從而達到微米級定位要求。本文來自于國家02專項-面向12”晶圓片的全自動探針臺關鍵技術研究。首先,本文介紹了探針臺兩大部分-LOADER和PROBER的關鍵結構和運動流程；其次,本文重點對預對位、Z軸升降、XY平臺三個關鍵部件的精準控制進行研究,分析影響控制精度...

紅外熱成像技術由于自身各種優勢在軍事領域和民用領域有著廣闊的應用前景,因此備受各國重視,競相發展相關技術。由于國外對紅外熱成像技術的研究比較早,而我國在紅外熱成像技術領域起步較晚,所以差距很大。近年來我國在紅外熱成像技術的相關領域取得了一些進展,但很多方面還是遠遠落后于世界水平。因此,還需要加快紅外熱成像技術的研究。本課題以加快紅外熱成像技術的研究進度、減小研究周期、提升研究效率,降低研究及生產成本為目標,以紅外熱成像系統的核心部分非制冷紅外焦平面為基礎,研究紅外焦平面封裝前...

Q1:什么是PVD?真空電鍍加工真空鍍膜技術A1:PVD是英文PhysicalVaporDeposition的縮寫，中文意思是“物理氣相沉積”，是指在真空條件下，用物理的方法使材料沉積在被鍍工件上的薄膜制備技術。鄭州科探儀器設備有限公司新研發一款小型蒸鍍儀KT-Z1650DM是一款小型臺式加熱功率可控蒸發鍍膜儀，儀器雖小功能齊全，配備有電壓電流反饋,樣品臺旋轉，樣品高度調節，及電動擋板功能。通過定時調節預熱功率及蒸發功率，可對大部分金屬進行均勻蒸發沉積，真空腔室為透明石英玻璃...